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Intel 300系列芯片組大一統:全面整合Wi-Fi、USB 3.1

日期: 2017-06-20
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    隨著處理器集成度越來越高,留給芯片組和主板的發揮空間日漸縮小,但是Intel還在不斷往芯片組裡塞東西。

Intel 300系列芯片組大一統:全面整合Wi-Fi、USB 3.1

   下半年(預計八月份),Intel發布第八代酷睿Coffee Lake,第一波是高端六核心、四核心,搭配新的主力芯片組Z370,然後在明年初跟進中低端四核、雙核,伴隨芯片組為H370、B350。

       300系列芯片組變化不大,主要就是會集成Wi-Fi、USB,更方便用戶,但是像Realtek、博通、祥碩等第三方主控提供商的日子就要麻煩了。

   Intel已經擁有了大量Wi-Fi、USB相關的專利和授權, 300系列芯片組有望最高支持802.11ac R2、藍牙5.0、USB 3.1 Gen.2 10Gbps ,當然H370、B350上可能會降低一些規格。

       八代酷睿Coffee Lake和配套300系列主板依然是 LGA1151 封裝接口和插座,理論上兼容六代Skylake、七代Kaby Lake。

       另外, Intel入門級的超低功耗平台Gemini Lake也有望集成Wi-Fi和USB 3.1,它將會取代現有的Apollo Lake,成為眾多迷你機的首選。

 

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